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金百泽:电子行业的设计大师 致力于打造全产业链研发创新平台

2021-07-22 16:05 来源: 证券时报网

1997年,深圳市金百泽电子科技股份有限公司落地创新都市鹏城,是最早的印制电路板样板制造企业之一。经过在电子行业二十余年的深耕,逐步从传统的电子设计制造向硬件创新公共技术服务平台转型,成长为一家集电子设计、制造、服务为一体的为电子产品研发与创新的客户提供垂直整合解决方案的高新技术型企业。

在电子产业环绕的珠三角地带,金百泽就是行业内研发创新的标杆。迄今为止,为超过16000家全球知名电子巨头、创业公司提供产品研发、硬件创新等企业服务,下游覆盖工业控制、电力能源、信息技术、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等重点发展领域。

PCB行业标杆 一站式服务助力高速发展

根据Prismark的统计数据,2018年全球PCB产值为624亿美元,小批量板的占比在10%-15%左右,样板的占比在5%左右,全球样板、小批量板的市场规模约为93.6亿美元至124.8亿美元。此外,未来5年内国内PCB样板与小批量的年复合增长率达14.7%,样板与小批量板在整个PCB行业中的占比也将不断上升。

2018-2020年金百泽实现营收5.34亿元、5.24亿元、5.82亿元;归母净利润4111万元、4743万元、5640万元,复合增长率达17.13%。利润增长的主要原因是公司自2016年起从设计制造服务到硬件创新公共技术平台的升级转型。

在创新发展的路上,金百泽以PCB样板的制造为切口,向设计、电子装联、元器件齐套和检测垂直延伸,并随着智能产品升级逐渐向智能硬件设计研发解决方案的服务商转型,实现全价值链一站式服务。

目前,金百泽的主营业务为PCB样板及小批量制造、电子制造、电子设计,2020年分别占总营收比例的70.38%、25.88%、2.64%。PCB样板业务不仅是电子产品的源头,也是金百泽价值链的原点。多年的行业深耕为其在工业控制、医疗设备、通信设备等中小批量需求集中的行业积累了充足的离散制造经验和工程数据,迄今已服务相关客户超16000家,市占率较高;年生产订单超10万个,超200人的工程师团队最快可在24小时交付样板、72小时交付高多层样板,及时快速响应客户需求,极具竞争实力。

此外,金百泽不断延伸业务,形成从样板到中小批量、从PCB到EMS的一站式服务链条,满足客户从PCB样板到终端硬件的需求,极大程度的提高了公司核心竞争力及市场空间。

进军电子制造服务(EMS) 研发平台建设更进一步

经过长期服务于PCB客户的经验累积,金百泽形成了集设计、制造、服务于一体的一站式平台,并逐渐脱离传统制造业,向毛利率更高的电子设计与服务发展。

EMS与PCB业务紧密相连,公司通过与下游客户的频繁交流和深度合作,发展了多品种小批量的特色电子制造服务。与大批量EMS不同,金百泽专注于服务处于产品研发和中试阶段的电子产品品牌商。以可设计性、可制造性、可靠性的电子工程服务为核心,提供涵盖设计、制造、采购及物流的一揽子服务,EMS业务即成为实现硬件创新一站式服务平台布局的重要一步。

近年来,金百泽频频出手,成绩不俗。2017年,佰富物联(金百泽与富士康工业互联网统合电子合资企业)正式开业运营;DYWorks云创工场被评定为国际众创空间;2018年,智联监测通过CMA认证,CNAS认可;多项学术论文被行业期刊刊发;2019-2020年,金百泽接连亮相享有高速设计行业“奥斯卡”美誉的Designcon大会,并不断创新取得技术专利。

据招股书披露,金百泽共掌握12类核心技术和148项专利技术,其中发明专利45项。2018-2020年,公司投入研发3050.76万元、3107.91万元和3210.87万元,研发费用约为营收的6%。截至2020年末,公司共有研发技术人员201名,占员工总人数比例的13.6%。

EMS业务的拓展及技术实力的不断积累为后续创新平台建设提供了坚实的基础。

募投加码产线升级 持续加强产业创新能力

金百泽在创业板IPO,拟募集资金4.93亿元用于“智能硬件柔性制造项目”、“研发中心建设项目”、“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”及“补充流动资金”,深化一站式电子产品设计和制造服务商的市场定位。

公司拟投资1.98亿元于“智能硬件柔性制造项目”,通过升级惠州PCB产线,加强PCB制造、BOM服务、电子装联的服务能力,进而深化一站式电子产品工程化服务体系布局,显著提升产线的数字化、柔性生产能力及品牌影响力。项目投产后,预计每年增加4501.66万元的年均利润,经营业绩大幅提升。

“研发中心建设项目”和“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”旨在夯实主营业务基础,为不断更新迭代的5G、人工智能、特高压输电、智能制造等高端市场产品提供技术储备,瞄准新兴市场需求,持续加强研发创新的核心能力;提升企业信息化、智能化软实力,将日积月累的海量客户、产品数据转化为“数据资产”,增加内部管理效率,输出更高商业价值。

展望未来,金百泽表示将继续以多品种PCB为入口,深挖产品研发、方案设计、物料智能化选型等价值链需求,加大重点行业的市场开发,建立从PCB样板的研发设计到硬件终端的一站式研发创新体系,打造享誉国际的公共技术研发创新平台。(CIS)

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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